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電子行業研究報告:國盛證券-電子行業:硬核資産黃金時代-190819

行業名稱: 電子行業 股票代碼: 分享時間:2019-08-20 09:42:47
研報欄目: 行業分析 研報類型: (PDF) 研報作者: 鄭震湘
研報出處: 國盛證券 研報頁數: 111 頁 推薦評級: 增持
研報大小: 8,803 KB 分享者: andrewandre… 我要報錯
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【研究報告內容摘要】

  國盛電子團隊持續前瞻研究電子産業,從5月16號華爲事件開始,我們多次從産業分析堅定強調華爲不用太悲觀;7月16號重磅深度《全球“芯”拐點》,市場前瞻從全球産業判斷半導體、5G、手機、數據中心拐點,吹響科技沖鋒號;我們連續十余篇深度報告持續闡述産業深度邏輯,産業持續驗證!創新周期、政策周期、資本周期三大周期共振,從産業周期看電子行業有望V形反轉,從3季度開始板塊同比環比增長有望加速,在全行業比較處于領先水平,全面擁抱硬核資産黃金年代。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】
  創新周期、政策周期、資本周期三大周期共振,迎接硬核資産黃金年代。http://www.hibor.com.cn(慧博投研資訊)創新周期,5G帶來的信息大産業重塑;政策周期,國家多次強調支持科技産業,以華爲爲代表的科技自立,國産産業鏈重塑;資本周期,科創板推出、科技股估值水平處于曆史低位;華爲爲代表的龍頭崛起增強科技自信,一批硬核資産長期發展空間明確!
  華爲全面升級、國産鏈重塑,科技自信。近期華爲全球發布會,全面升級、震驚産業。對外正式發布操作系統:鴻蒙,從手機,再到華爲自主研發産品(平板、電腦、手表等),再到外圍的生態夥伴産品(智能家居等)均可以實現統一操作平台的全場景智能智慧服務,終端、軟件、生態全面發力;而華爲對國産鏈的全面重塑,持續研發投入的優質國産公司迎來跳躍式發展的黃金階段,尤其是核心半導體、關鍵器件公司。
  全球半導體“芯”拐點、中期供需拐點明確,華爲引領國産半導體全面突破,産業V形反轉,3季度開始業績同比環比將有望四個季度以上持續高增長。我們《全球“芯”拐點》報告發布,産業需求持續回暖,手機、通信、數據中心等,同時日韓事件發酵進一步改變中期供給;華爲引領國産半導體全面突破,從設計、封測、制造三方面我們認爲將在3季度將進一步顯現,二季度設計公司全面增長僅僅是開始,3季度華爲等效應將更加顯著。
  5G創新帶來持續性創新,從基站到手機。5G推進步伐加快,5G手機滲透率有望超預期,華爲Mate20 X 5G版正式開售預約超100萬台,台積電4季度5G芯片流片量有望超預期,進一步加大資本開支,擴充先進制程産能。産業環節射頻、存儲、PCB、散熱、天線、基帶等環節將充分受益,AR、VR、物聯網、雲遊戲、車聯網等産業應用將有望迎來高速增長。
  2019年最大亮點TWS耳機、光學創新持續。AirPods的出貨量持續上修,華爲freebuds、三星galaxybuds、小米Air以及其他品牌、白牌無線耳機均迎來了大幅增長;光學創新作爲量價齊升關鍵賽道,從16兆升級到48兆,視頻將有望成爲關鍵創新,同時鏡頭結構持續創新,升降式、屏下等。
  人工智能發展如火如荼,安防行業是最佳的落腳點,數據分析打開藍海市場。安防龍頭海康、大華二季度業績回暖,國內安防需求逐漸恢複。同時,根據海康、大華股權激勵要求,下半年收入端同比、環比均需較大提升。行業AI升級提升價值量,逐漸打開數據分析的藍海市場。AI不僅僅在政府市場快速滲透,在商業領域也逐漸落地,行業升級將逐步打開萬億市場空間,行業龍頭競爭力有望進一步提升。
  全面擁抱硬核資産黃金時代,從産業周期看有望V形反轉,從3季度開始板塊同比環比增長有望加速,在全行業比較處于領先水平!強烈建議關注四大主線,半導體産業鏈、5G産業鏈、消費電子創新、安防龍頭,具體標的詳見正文投資建議。
  風險提示:下遊需求不及預期;行業競爭加劇;國際形勢的影響。
  

【研究報告全文】

國盛證券-電子行業:硬核資産黃金時代-190819

證券研究報告|行業深度2019年08月19日電子硬核資産黃金時代國盛電子團隊持續前瞻研究電子産業,從5月16號華爲事件開始,我們多次從産業分析堅定強調華爲不用太悲觀;7月16號重磅深度《全球“芯”拐點》,市場前瞻從全球産業判斷半導體、5G、手機、數據中心拐點,吹響科技沖鋒號;我們連續十余篇深度報告持續闡述産業深度邏輯,産業持續驗證! 創新周期、政策周期、資本周期三大周期共振,從産業周期看電子行業有望V形反轉,從Q3開始板塊同比環比增長有望加速,在全行業比較處于領先水平,全面擁抱硬核資産黃金年代。

創新周期、政策周期、資本周期三大周期共振,迎接硬核資産黃金年代。

創新周期,5G帶來的信息大産業重塑;政策周期,國家多次強調支持科技産業,以華爲爲代表的科技自立,國産産業鏈重塑;資本周期,科創板推出、科技股估值水平處于曆史低位;華爲爲代表的龍頭崛起增強科技自信,一批硬核資産長期發展空間明確! 華爲全面升級、國産鏈重塑,科技自信。

近期華爲全球發布會,全面升級、震驚産業。

對外正式發布操作系統:鴻蒙,從手機,再到華爲自主研發産品(平板、電腦、手表等),再到外圍的生態夥伴産品(智能家居等)均可以實現統一操作平台的全場景智能智慧服務,終端、軟件、生態全面發力;而華爲對國産鏈的全面重塑,持續研發投入的優質國産公司迎來跳躍式發展的黃金階段,尤其是核心半導體、關鍵器件公司。

全球半導體“芯”拐點、中期供需拐點明確,華爲引領國産半導體全面突破,産業V形反轉,Q3開始業績同比環比將有望四個季度以上持續高增長。

我們《全球“芯”拐點》報告發布,産業需求持續回暖,手機、通信、數據中心等,同時日韓事件發酵進一步改變中期供給;華爲引領國産半導體全面突破,從設計、封測、制造三方面我們認爲將在Q3將進一步顯現,Q2設計公司全面增長僅僅是開始,Q3華爲等效應將更加顯著。

5G創新帶來持續性創新,從基站到手機。

5G推進步伐加快,5G手機滲透率有望超預期,華爲Mate20 X 5G版正式開售預約超100萬台,台積電Q4 5G芯片流片量有望超預期,進一步加大資本開支,擴充先進制程産能。

産業環節射頻、存儲、PCB、散熱、天線、基帶等環節將充分受益,ARVR、物聯網、雲遊戲、車聯網等産業應用將有望迎來高速增長。

2019年最大亮點TWS耳機、光學創新持續。

AirPods的出貨量持續上修,華爲freebuds、三星galaxybuds、小米Air以及其他品牌、白牌無線耳機均迎來了大幅增長;光學創新作爲量價齊升關鍵賽道,從16M升級到48M,視頻將有望成爲關鍵創新,同時鏡頭結構持續創新,升降式、屏下等。

人工智能發展如火如荼,安防行業是最佳的落腳點,數據分析打開藍海市場。

安防龍頭海康、大華Q2業績回暖,國內安防需求逐漸恢複。

同時,根據海康、大華股權激勵要求,下半年收入端同比、環比均需較大提升。

行業AI升級提升價值量,逐漸打開數據分析的藍海市場。

AI不僅僅在政府市場快速滲透,在商業領域也逐漸落地,行業升級將逐步打開萬億市場空間,行業龍頭競爭力有望進一步提升。

全面擁抱硬核資産黃金時代,從産業周期看有望V形反轉,從Q3開始板塊同比環比增長有望加速,在全行業比較處于領先水平!強烈建議關注四大主線,半導體産業鏈、5G産業鏈、消費電子創新、安防龍頭,具體標的詳見正文投資建議。

風險提示:下遊需求不及預期;行業競爭加劇;國際形勢的影響。

增持(維持) 行業走勢作者 分析師 鄭震湘執業證書編號:S0680518120002 郵箱:zhengzhenxiang@gszq.com 相關研究 1、《電子:關注5G時代下新型散熱方式》2019-08-12 2、《電子:鴻蒙現世,華爲供應三條鏈新機遇》2019-08-11 3、《電子:PCB行業:5G進一步提升行業景氣度》2019-08-09 2019年08月19日P.2 內容目錄硬核資産黃金時代...................................................................................................................................................8 一、華爲引領國産供應鏈重塑,疊加全球拐點.........................................................................................................13 1.1科技自立看華爲,龍頭扶持加速産業叠代..................................................................................................13 1.2鴻蒙出世,華爲備貨預期持續修正............................................................................................................15 1.3半導體國産化曆史性機遇開啓...................................................................................................................17 1.4半導體之存儲:5G大幅催生數據存儲需求! .............................................................................................18 1.5半導體之光學芯片:光學創新持續前進......................................................................................................21 1.6半導體之射頻:集成度提升,5G來臨價值量大幅提升................................................................................27 1.7半導體之模擬:增速較快,短期市場快速回暖............................................................................................30 1.8半導體之FPGA:賽靈思預計5G有望帶來3~4倍相關收入.........................................................................33 1.9半導體之功率半導體:市場穩步增長,2023年全球市場188億美元............................................................34 1.10半導體之指紋識別:開啓屏下指紋新方式................................................................................................37 1.11半導體之封測:SiP及FOWLP等先進封裝快速發展..................................................................................40 二、19年結構性創新爆點:TWS+光學..................................................................................................................46 2.1 TWS耳機增長持續超預期,産業鏈大幅受益...............................................................................................46 2.1.1 TWS銷量超預期,AirPods出貨量持續上修.......................................................................................47 2.1.2 TWS産業鏈分析.............................................................................................................................48 2.2光學領域迎來新一輪創新..........................................................................................................................49 2.2.1三攝迎來高速增長..........................................................................................................................49 2.2.2 TOF&結構光:開啓深度信息的新未來..............................................................................................51 2.2.3光學將在AR、VR的發展中持續發力................................................................................................53 2.2.4屏下指紋識別:開啓全面屏下新的解鎖方式.....................................................................................59 2.2.5潛望式鏡頭開啓光學變焦新革命......................................................................................................62 三、5G推進步伐逐漸加快,帶來新的換機潮..........................................................................................................64 3.1從基站建設看PCB確定性趨勢..................................................................................................................66 3.2多家手機廠商跟進5G步伐.......................................................................................................................70 3.3華爲首款5G手機開售,銷量以及售價大幅超預期......................................................................................72 四、5G核心創新兵家必爭之地..............................................................................................................................73 4.1關注5G時代的新型散熱方式....................................................................................................................74 4.2射頻前端:量價齊升,前端器件有望迎來國産替代.....................................................................................81 4.3天線:關注基站&終端側天線升級.............................................................................................................85 4.4 PCB:FPC&SLP用量有望大幅增長.............................................................................................................87 4.5 AR&VR將成爲最值得期待的應用場景........................................................................................................92 五、人工智能:需求回暖,數據分析打開安防藍海市場...........................................................................................98 5.1安防市場增速較快,行業龍頭強者愈強......................................................................................................98 5.2短期招投標數據回暖,公安需求較爲持續................................................................................................103 5.3人工智能重塑安防市場,數據分析打開藍海空間......................................................................................106 5.4安防龍頭處于估值中樞偏下,優質標的長期看好......................................................................................107 六、投資建議.....................................................................................................................................................109 七、風險提示.....................................................................................................................................................110 2019年08月19日P.3 圖表目錄圖表1:核心標的主要邏輯....................................................................................................................................10 圖表2:華爲P30 Pro主要芯片供應情況................................................................................................................14 圖表3:華爲國産替代彈性測算.............................................................................................................................14 圖表4:華爲鴻蒙OS曆程及路標...........................................................................................................................15 圖表5:華爲手機供應鏈核心標的彈性測算(在2億部出貨預期基礎上修) ..............................................................16 圖表6:國産替代空間測算....................................................................................................................................17 圖表7:華爲替代鏈示意圖....................................................................................................................................18 圖表8:全球半導體市場結構(百萬美元) .............................................................................................................19 圖表9:東芝Y2-Y6産能情況(千片12寸等效wafer/季度)...................................................................................19 圖表10:全球DRAMCAPEX情況(百萬美金) ......................................................................................................20 圖表11:雙攝三攝對比.........................................................................................................................................21 圖表12:一季度發布機型搭載方案及供應商情況....................................................................................................22 圖表13:三攝滲透率............................................................................................................................................23 圖表14:2016-2019智能手機雙攝滲透率..............................................................................................................23 圖表15:2017年品牌雙攝手機占其總銷量情況......................................................................................................23 圖表16:三攝四攝升級開啓,五攝已在路上...........................................................................................................23 圖表17:Sigmaintell對top6手機廠商三攝滲透率的預測(預計蘋果、三星等品牌占比還將上修) ............................24 圖表18:豪威科技在智能手機領域發展思路...........................................................................................................25 圖表19:2015年CIS市場應用份額.......................................................................................................................26 圖表20:2020年CIS市場應用份額.......................................................................................................................26 圖表21:車用CIS市場規模(億美元) .................................................................................................................26 圖表22:汽車及車用CIS出貨量(億輛、億顆) ....................................................................................................26 圖表23:2014~2024年平均每部手機/汽車配置的攝像頭數量.................................................................................27 圖表24:2012~2024年攝像頭模組市場規模(百萬美元) ......................................................................................27 圖表25:全球移動終端出貨量(百萬台) ..............................................................................................................27 圖表26:移動通訊技術的變革路線圖.....................................................................................................................28 圖表27:全球射頻前端市場規模預測(億美元) ....................................................................................................28 圖表28:射頻前端結構示意圖...............................................................................................................................29 圖表29:相同型號射頻前端産品封裝尺寸縮小.......................................................................................................29 圖表30:RFSiP封裝快速增長...............................................................................................................................30 圖表31:射頻前端模組結構..................................................................................................................................30 圖表32:集成電路細分行業增速...........................................................................................................................30 圖表33:模擬電路下遊應用分布情況.....................................................................................................................30 圖表34:模擬芯片與數字芯片的對比.....................................................................................................................31 圖表35:主要模擬芯片廠商生産模式.....................................................................................................................32 圖表36:2018年部分半導體廠商總資産周轉率......................................................................................................32 圖表37:2018年部分半導體廠商ROE ...................................................................................................................32 圖表38:FPGA全球市場規模(百萬美元) ............................................................................................................33 圖表39:2018市場按地區分布.............................................................................................................................33 圖表40:2025E市場按地區分布...........................................................................................................................33 圖表41:賽靈思預計5G時代收入.........................................................................................................................34 圖表42:全球功率分立器件市場規模(億美元) ....................................................................................................34 圖表43:2017全球功率器件占比(按産品) .........................................................................................................35 圖表44:中國功率半導體市場(億元) .................................................................................................................35 圖表45:全球8寸晶圓産能(KWPM) ..................................................................................................................36 2019年08月19日P.4 圖表46:2022年中國新能源汽車銷量預測(萬輛) ...............................................................................................36 圖表47:2017年全球電動汽車業銷售情況(萬輛) ...............................................................................................36 圖表48:全球汽車半導體市場及增速(億美元) ....................................................................................................37 圖表49:光學模組出貨量預測...............................................................................................................................38 圖表50:光學式指紋識別方案産業鏈.....................................................................................................................38 圖表51:屏下指紋識別手機..................................................................................................................................39 圖表52:屏下指紋滲透率及出貨量預測.................................................................................................................39 圖表53:三星屏下指紋識別專利...........................................................................................................................40 圖表54:全球主要半導體封測公司市占率分析.......................................................................................................40 圖表55:多芯片SiP封裝結構示意圖.....................................................................................................................41 圖表56:SiP封裝研發指導流程.............................................................................................................................41 圖表57:系統級封裝主要工序...............................................................................................................................42 圖表58:iphone 7 plus內部馬達、電池空間更大...................................................................................................42 圖表59:iPhone 7plus內部SiP模組滲透增大........................................................................................................42 圖表60:Apple Watch 3 SiP正面結構....................................................................................................................43 圖表61:Fan-out技術發展路徑.............................................................................................................................44 圖表62:FOWLP封裝厚度有明顯的優勢................................................................................................................44 圖表63:Fan-out市場規模(百萬美元) ...............................................................................................................45 圖表64:可穿戴市場規模預測(百萬台) ..............................................................................................................46 圖表65:2018-2020年全球TWS耳機市場銷量預測..............................................................................................47 圖表66:AirPods發布前後市場份額對比................................................................................................................47 圖表67:18Q4 TWS無線耳機出貨占比..................................................................................................................48 圖表68:AirPods出貨量預測................................................................................................................................48 圖表69:無線耳機主要供應鏈廠商........................................................................................................................49 圖表70:無線耳機充電盒主要供應鏈廠商..............................................................................................................49 圖表71:2014 -2019年全球手機攝像頭模組消費量(億顆) ..................................................................................50 圖表72:2014~2019年國內手機攝像頭模組産量(億顆) .....................................................................................50 圖表73:2016-2019智能手機雙攝滲透率..............................................................................................................50 圖表74:中國手機廠商像素不斷升級.....................................................................................................................51 圖表75:P鏡頭滲透率.........................................................................................................................................51 圖表76:三種3D傳感方案比較............................................................................................................................51 圖表77:3D傳感出貨量預測................................................................................................................................52 圖表78:3D sensing供應鏈..................................................................................................................................52 圖表79:全球虛擬現實市場預測...........................................................................................................................53 圖表80:全球AR/VR終端出貨量預測....................................................................................................................53 圖表81:中國虛擬現實市場規模預測.....................................................................................................................54 圖表82:中國虛擬現實市場軟件硬件收入..............................................................................................................54 圖表83:中國虛擬現實市場用戶人數.....................................................................................................................55 圖表84:VR布局&投資........................................................................................................................................55 圖表85:AR布局&投資........................................................................................................................................56 圖表86:Hololens攝像頭布局...............................................................................................................................56 圖表87:Hololens拆解.........................................................................................................................................57 圖表88:LCOS原理.............................................................................................................................................57 圖表89:Hololens成像原理..................................................................................................................................58 圖表90:全球AR軟件用MAUs、嵌入式AR應用、獨立式AR應用情況(個) .........................................................58 圖表91:光學模組出貨量預測...............................................................................................................................59 2019年08月19日P.5 圖表92:光學式指紋識別方案産業鏈.....................................................................................................................60 圖表93:屏下指紋識別手機..................................................................................................................................60 圖表94:屏下手機出貨量及滲透率情況測算及預計.................................................................................................61 圖表95:三星屏下指紋識別專利...........................................................................................................................61 圖表96:主流光學變焦手機鏡頭參數.....................................................................................................................62 圖表97:16mm超廣角+160mm長焦....................................................................................................................63 圖表98:接棒式實現10倍混合變焦......................................................................................................................63 圖表99:P30 Pro各變焦倍數對比.........................................................................................................................63 圖表100:HUAWEIP30和P30 Pro超長曝光成像圖...............................................................................................64 圖表101:5G智能手機出貨量...............................................................................................................................65 圖表102:5G智能手機占比大幅度提升.................................................................................................................65 圖表103:1G到5G的發展變化............................................................................................................................66 圖表104:5G推進時間軸.....................................................................................................................................66 圖表105:5G宏基站與4G基站PCB價值量測算....................................................................................................67 圖表106:5G對PCB工藝技術發展方向.................................................................................................................67 圖表107:宏基站年建設數量預測..........................................................................................................................68 圖表108:中國5G宏基站、室分站數量對應PCB市場空間測算..............................................................................68 圖表109:中國5G宏基站、室分站數量對應PCB市場空間測算;注:未考慮建設進度加快......................................69 圖表110:5G宏基站建設情況對比(萬站);注:不考慮建設進度加快....................................................................69 圖表111:基于上述6點進行的共建共享的基站數量及其價值量測算(萬站) ..........................................................70 圖表112:三大運營商5G進程計劃.......................................................................................................................71 圖表113:5G手機參數.........................................................................................................................................71 圖表114:華爲首款5G手機Mate20 X 5G版.........................................................................................................72 圖表115:5G帶來零組件的升級...........................................................................................................................73 圖表116:5G相關核心産業鏈...............................................................................................................................74 圖表117:手機內部集成度變高.............................................................................................................................74 圖表118:石墨貼散熱..........................................................................................................................................75 圖表119:智能手機硅膠散熱................................................................................................................................75 圖表120:均熱板散熱原理圖................................................................................................................................75 圖表121:VC與熱管、金屬對比...........................................................................................................................76 圖表122:均溫板的各項因素考慮..........................................................................................................................76 圖表123:Razer Phone 2......................................................................................................................................76 圖表124:華碩ROG .............................................................................................................................................77 圖表125:AeroActive酷冷風扇.............................................................................................................................77 圖表126:索尼Xperia Z5拆機圖...........................................................................................................................77 圖表127:目前搭載液冷系統的主要手機型號.........................................................................................................78 圖表128:小米黑鲨遊戲手機Helo中液冷散熱.......................................................................................................79 圖表129:小米Poco F1水冷散熱..........................................................................................................................79 圖表130:華爲榮耀Note10液冷散熱....................................................................................................................79 圖表131:華爲榮耀Note10機身結構....................................................................................................................79 圖表132:部分發布5G手機散熱方案....................................................................................................................80 圖表133:石墨散熱片在iPhoneX中的使用...........................................................................................................80 圖表134:石墨散熱膜..........................................................................................................................................81 圖表135:5G終端射頻器件整理...........................................................................................................................81 圖表136:智能手機通信系統結構示意圖................................................................................................................83 圖表137:全球射頻前端市場規模預測(億美元) ..................................................................................................83 2019年08月19日P.6 圖表138:全球射頻開關銷售收入(億美元) .........................................................................................................84 圖表139:射頻低噪聲放大器收入(億美元) .........................................................................................................84 圖表140:基站天線演變曆程................................................................................................................................85 圖表141:塑料振子示意圖....................................................................................................................................85 圖表142:5G陣列天線架構..................................................................................................................................85 圖表143:射頻模塊與天線一體化..........................................................................................................................86 圖表144:不同天線類型對比................................................................................................................................86 圖表145:天線模組對比.......................................................................................................................................86 圖表146:FPC主要應用領域.................................................................................................................................87 圖表147:近年FPC市場規模情況.........................................................................................................................87 圖表148:2007~2021年FPC在PCB中占比..........................................................................................................87 圖表149:蘋果手機及其他品牌電子設備FPC使用量情況(塊) ..............................................................................88 圖表150:SLP與HDI比較...................................................................................................................................88 圖表151:PCB行業向小型化和模塊化發展............................................................................................................89 圖表152:iPhone內部結構演變情況表..................................................................................................................89 圖表153:全球手機板封裝單位個數滲透率及預測..................................................................................................90 圖表154:全球手機板市場收入滲透率及預測.........................................................................................................90 圖表155:手機PCB收入拆分(億美元) ...............................................................................................................91 圖表156:mSAP制程的線路銅截面與減成法線路銅截面的對比...............................................................................91 圖表157:SLP技術演進.......................................................................................................................................91 圖表158:全球虛擬現實市場預測..........................................................................................................................92 圖表159:全球AR/VR終端出貨量預測..................................................................................................................93 圖表160:中國虛擬現實市場規模預測...................................................................................................................93 圖表161:中國虛擬現實市場軟件硬件收入............................................................................................................94 圖表162:中國虛擬現實市場用戶人數...................................................................................................................94 圖表163:VR布局&投資......................................................................................................................................95 圖表164:AR布局&投資......................................................................................................................................95 圖表165:虛擬現實産業鏈....................................................................................................................................96 圖表166:AR\VR産業鏈梳理................................................................................................................................96 圖表167:全球安防行業産值................................................................................................................................98 圖表168:中國安防行業産值(億元) ...................................................................................................................98 圖表169:中國安防行業在全球所占比重估算.........................................................................................................99 圖表170:2017年中國安防行業産值分……

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