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電子行業研究報告:西南證券-電子行業:複盤20年科技股,展望5G新周期-190821

行業名稱: 電子行業 股票代碼: 分享時間:2019-08-21 13:50:46
研報欄目: 行業分析 研報類型: (PDF) 研報作者: 陳杭,曹輝
研報出處: 西南證券 研報頁數: 103 頁 推薦評級:
研報大小: 10,342 KB 分享者: b1024 我要報錯
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【研究報告內容摘要】

  費城半導體指數概述
  費城半導體指數(SOX)旨在跟蹤一組從事半導體設計、分銷、制造和銷售的公司的業績情況,是衡量全球半導體行業景氣程度的主要指標。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】費城半導體指數發行于在1993年12月1日,采用股價平均法,其值等于每個指數股的市值權重乘以其收盤價的和。http://www.hibor.com.cn(慧博投研資訊)
  從全球半導體銷售額看半導體技術代際變遷
  從近20年全球半導體銷售額及其同比增速來看,整個半導體行業演進也同樣可以分爲三個階段:PC時代→移動互聯時代→AIoT時代。全球半導體銷售的同比增速反映了行業的景氣程度,這與費城半導體指數走勢是完全契合,從圖形上就可以反映出來。
  

【研究報告全文】

西南證券-電子行業:複盤20年科技股,展望5G新周期-190821

複盤20年科技股,展望5G新周期西南證券研究發展中心電子行業研究團隊陳杭(S1250519060004),曹輝2019年8月科技行業的底盤1 從全球科技代際變遷,看費城半導體指數從半導體産業格局,看費城半導體指數從半導體行業周期,看費城半導體指數半導體周期性框架分析個股標的推薦2 費城半導體指數概述數據來源:wind,西南證券整理費城半導體指數(SOX)旨在跟蹤一組從事半導體設計、分銷、制造和銷售的公司的業績情況,是衡量全球半導體行業景氣程度的主要指標。

費城半導體指數發行于在1993年12月1日,采用股價平均法,其值等于每個指數股的市值權重乘以其收盤價的和。

費城半導體指數走勢圖3 從費城半導體指數走勢看半導體技術代際變遷 20世紀70-90年代主要由電子、計算機推動,在1995年時,全球半導體産業銷售額突破1000億美元 2001-2008 主要依靠筆記本電腦、2G、3G無線通信等驅動主要由智能手機爲代表,産值突破3000億美元;2014年以後,智能手機出貨量接近于飽和,推動力不足,後兩年的全球半導體銷售額維持在了3300億美元左右各大商業巨頭在數據中心的布局對存儲器需求的加大,以及加密數字貨幣的爆炒對礦機需求的增加,兩大主要因素將2017年頂入景氣周期, 全球銷售額同比增長超過了20%,4000億美元大關一舉拿下 2010-2014 2017-數據來源:WIND,西南證券整理數據來源:戰略研究室,西南證券整理4 從全球半導體銷售額看半導體技術代際變遷從近20年全球半導體銷售額及其同比增速來看,整個半導體行業演進也同樣可以分爲三個階段:PC時代→移動互聯時代→AIoT時代。

全球半導體銷售的同比增速反映了行業的景氣程度,這與費城半導體指數走勢是完全契合,從圖形上就可以反映出來。

PC時代移動互聯時代AIoT時代1999年-2019年全球半導體行業銷售額及同比增速費城半導體指數與全球半導體銷售額增速走勢一致數據來源:WIND,西南證券整理智能手機量的提升智能手機價的提升PC 量的提升5 西南證券電子西南證券電子西南證券電子西南證券電子西南證券電子西南證券電子PC時代MI時代AIOT時代Windows 寬帶Android/iOS 2G、3G、4G AIOS 5G OS 通訊技術X86 ARM異構芯片芯片架構198520082018 微軟市值到達4675億美元1999 2009蘋果市值首次超過微軟算法網絡算力亞馬遜市值沖破10000億美元蘋果發布iOS系統發布Microsoft Windows 1.Xf 2007 2018 2016 高通首次提出5G概念2000 思科承載全球80%網絡通信2011 Android手機占據全球48%份額2018阿裏雲宣布成立全球交付中心生産力從底層技術變遷看PC -> MI ->AIOT時代變遷數據來源:西南證券6 從全球科技代際變遷,看費城半導體指數從半導體産業格局,看費城半導體指數從半導體行業周期,看費城半導體指數半導體周期性框架分析個股標的推薦7 費城半導體指數成分股概述數據來源:wind,西南證券整理1993年費半指數成份股費半指數的第一批成份股由19家半導體公司構成,分別爲:應用材料、AMD、博通、飛思卡爾、英飛淩、Intel、美光、意法半導體、德儀、賽靈思、國家半導體、科磊、泰瑞達、諾發、美信、邁威科技、ADI、Altera、台積電。

8 費城半導體指數成分股選取標准數據來源:wind,西南證券整理費半指數成份股選取標准:在納斯達克股票市場、紐約證券交易所、紐約證券交易所或CBOE交易所上市;主營業務被歸類爲設計、銷售、制造和銷售的半導體公司;仍有至少1億美元的最低市值;在過去6個月中,每股至少可交易150萬股。

爲了保證費半指數能密切跟蹤半導體市場發展,成份股于每年9月進行評估,通過將符合標准的證券按照市值排名,將市值排列的前30名被成份股。

半導體設計廠商:高通、博通、英偉達、AMD、賽靈思、邁威科技等;半導體設備廠商:應用材料、拉姆研究、阿斯麥、科磊半導體、泰瑞達;半導體制造廠商:台積電; IDM廠商:英特爾、美光、德州儀器、恩智浦、Qorvo、Skyworks。

當前費城半導體指數30大成分股9 費半指數成分股面向的下遊市場分析 PC市場:英特爾、AMD、英偉達、德州儀器通訊市場:博通、高通、英特爾、Marvell 手機市場:高通、博通、美光消費電子市場:博通、恩智浦、英偉達汽車市場:意法半導體、恩智浦、德州儀器數據來源:彭博,西南證券整理手機半導體廠商CPU高通、蘋果、三星數字基帶高通、英特爾、三星模擬基帶高通、博通、三星射頻高通、英特爾、博通、Skyworks NAND三星、美光、海力士消費電子半導體廠商機頂盒博通、恩智浦、英特爾數字電視恩智浦、博通、三星DVD博通、三星遊戲英偉達、AMD、Marvell、高通汽車半導體廠商MCU意法半導體、恩智浦、德州儀器ASIC意法半導體、英飛淩、恩智浦PC半導體廠商CPU英特爾、AMD DRAM三星、海力士、美光顯卡英偉達、AMD 電源管理德州儀器、意法半導體、瑞薩硬盤博通、德州儀器、Marvell 打印機德州儀器、意法半導體、Marvell 通訊半導體廠商以太網博通、英特爾、Marvell 無線網絡博通、高通、英特爾、Marvell 電信博通、英飛淩、Microsemi 10 從半導體産業格局,看費城半導體指數數據來源:彭博,西南證券整理目前,費半指數的成份股由6家半導體設備廠商、1家半導體制造廠商、6家IDM廠商、17家半導體設計廠商組成,均爲全球細分領域內龍頭企業,占據著極高的話語權。

11 從半導體産業格局,看費城半導體指數自1993年以來,爲了更好地刻畫全球半導體行業的實時狀況,費半指數的成份股不斷變化,既加入了大量新的成份股,同時也剔除了許多成份股。

從費半指數的成份股的進出情況發現,除了一些被收購的公司(飛思卡爾、英飛淩的無線電部分、Altera等)被永久剔除外,一些公司(恩智浦、SunEdison、慧榮科技、博通等)反複進出成份股,同時,越來越多的半導體設計公司被納入費半指數,例如高通、賽靈思等。

數據來源:彭博,西南證券整理12 專門化優勢顯著,IDM企業逐漸向設計企業轉型數據來源:賽迪,西南證券整理集成電路60多年的發展史上,企業是市場和創新的主體。

摩爾定律和電子化改造持續推動市場發展,企業從“全能型”走向“專業型”。

每個時代引領半導體市場發展的産品各有不同,優秀企業總能抓住市場機遇快速崛起。

美企乘集成電路發明先機率先登場,日企借DRAM發展在80年代獨占鳌頭,歐企在90年代跻身全球前十,韓企和中國台灣企業分別借助存儲器和代工專業性後來者居上。

13 技術進步促成半導體産業結構的細化數據來源:賽迪,西南證券整理從制造廠商來看,一方面,較高的工藝要求與産品種類的多樣化給予制造廠商巨大的壓力,另一方面,IDM公司向“Fabless+代工”的轉型趨勢促使半導體制造公司有著更大的訂單需求。

許多IDM企業爲了追求較低的投資規模以及較高的轉型靈活性,紛紛轉向Fabless運營模式,成爲半導體設計公司。

例如:2006年,Cypress出售了其晶圓研發業務部門;2008年,關閉德克薩斯州晶圓廠;2017年,關閉明尼蘇達州晶圓廠並出售晶圓設備。

2007年,恩智浦宣布將大于90納米的所有的芯片制造都外包給台積電;2015年,AMD剝離制造業務成立了格羅方德後,將封裝廠賣給南通富士通公司;2016年,意法半導體在美國關閉3家工廠,自此意法半導體在美國不再擁有生産業務。

14 從全球科技代際變遷,看費城半導體指數從半導體産業格局,看費城半導體指數從半導體行業周期,看費城半導體指數半導體周期性框架分析個股標的推薦15 費城半導體指數發展至今經曆了八個關鍵階段費城半導體指數重要發展階段一覽結合費城半導體指數波動情況和行業發展情況,可將從1994年Q2到2019年Q2的半導體産業劃分出八個主要發展階段:階段一:互聯網熱潮——階段二:互聯網泡沫破滅——階段三:通訊技術革新——階段四:金融危機——階段五:智能手機量的提升階段——階段六:智能手機價的提升階段——階段七:短暫下行期——階段八:前5G周期。

階段一:互聯網熱潮推動SOX達到新高SOX飙升數據來源:WIND,西南證券整理數據來源:World Bank,西南證券整理全球邁入互聯網時代互聯網熱潮使得SOX爆發式增長隨著個人PC機逐步普及,人們對于PC機之間的互聯通信表現出了日益強烈的需求,同時,在Mosaic浏覽器和萬維網的助力下,全球正式邁進互聯網時代。

1998-2000年,美國互聯網用戶數占人口比例保持著超過20%的增速,全球互聯網用戶數占人口比例翻了一倍,達到了6.7%。

半導體産業作爲互聯網浪潮背後的支柱性産業也表現出了強勁的增長。

在2000年,SOX指數達到了曆史高位,半導體市場規模突破了2000億美元。

17 PC機帶動市場全面發展1996-2018年全球PC出貨量(單位:百萬台) 數據來源:IDC,西南證券整理 1997-2000年,PC機市場迎來了一次黃金增長時期,全球個人PC出貨量年均增長率達到了17%,並于1999年出貨量突破1億台。

作爲當時科技産業的核心推動力,PC市場表現出了極強的帶動作用,從終端需求到上遊環節全面地推動了半導體市場的整體發展,並形成了循環蓄力的市場發展閉環:二級市場股價上升——一級市場投入更多資金——更多人利用互聯網概念創業——更多創業公司進入上市潮——進一步推動二級市場股價。

互聯網熱潮下的市場發展閉環數據來源:西南證券18 半導體廠商表現強勁1998-2000年關鍵股票漲跌幅一覽(單位:%) 在個人PC機需求的帶動下,PC芯片廠商也實現了較高的漲幅,其中,具有靈活性強、間隔相對低廉特性的FPGA芯片受到熱捧,其核心制造商賽靈思也因此得以位居領漲股榜首。

內存廠商和電源管理廠商也表現強勁,其中,2000年,內存廠商美光營業收入的增長率達到了驚人的95%,電源管理廠商LINEAR營業收入的增長率達到了78%,進而使得內存廠商美光、RAMBUS和電源管理廠商LINEAR、國家半導體的股價均實現大幅增長。

數據來源:彭博,西南證券整理1998-2000內存和電源管理廠商的收入(單位:億美元) 數據來源:公司年報,西南證券整理19 階段二:互聯網泡沫破滅後出現的經濟崩盤互聯網泡沫破滅後SOX暴跌SOX暴跌1995-2003納斯達克指數走勢數據來源:WIND,西南證券整理互聯網浪潮熱情的持續高漲疊加“千年蟲”事件所帶來的換機潮,使得1998-2000年美國IPO數量持續增長,然而,許多盈利能力不強的互聯網企業的上市給市場埋下了隱患。

在換機潮的迅速退卻以及互聯網市場競爭的日益激烈,使得大量的企業營收急劇下滑,市場也呈現出了顯著的悲觀情緒。

其中,2000年3月,Barron調研表明,至少有51家互聯網公司將在未來12個月內花光所有現金。

數據來源:WIND,西南證券整理20 服務器市場陷入停滯,半導體制造開始轉型全球服務器出貨量情況(單位:百萬台) 1999-2014年無晶圓與IDM半導體公司銷售漲跌幅情況全球半導體銷售額月度值數據來源:ICInsights,西南證券整理數據來源:WIND,西南證券整理數據來源:IDC,西南證券整理互聯網泡沫破滅迅速波及半導體全産業鏈,2001年全球半導體出貨量創下最大跌幅19%、市場規模下跌32%。

其中,2000-2003年,全球服務器市場幾乎陷入停滯狀態。

2001年之後,由于許多IDM廠商無力承擔晶圓制造所需的巨額資金投入,紛紛轉變爲Fabless,選擇將制造環節外包給專業的晶圓代工廠,整個半導體由原先的IDM模式轉變爲專業的垂直代工模式。

藍色表示fabless、紅色表示IDM 21 階段三:後PC時代通訊技術突破加速半導體行業修複2G-3G-4G技術變遷曆史後PC時代通訊行業發力使得SOX回升SOX回升數據來源:WIND,西南證券整理數據來源:ElectronicDesign,西南證券整理 2000年之後的PC時代成爲後PC時代。

後PC時代是指將計算機、通信和消費電子産品的技術結合起來,以3C産品的形式通過互聯網進入家庭。

隨著PC行業的回暖以及通訊技術的發展,半導體行業在新增需求帶動以及供需調整的雙重作用下逐漸修複,SOX也實現了回升。

2003-2004年,全球半導體銷售額年增長率分別達到17%和28%。

22 新一輪換機潮到來,PC市場強勢反彈PC概念廠商營業收入變動(單位:億美元) 數據來源:公司年報,西南證券整理全球微處理器銷售額(單位:億美元) 數據來源:Wind,西南證券整理微軟發布Windows XP操作系統帶動了新一輪的換機潮,進而輻射到存儲芯片、處理器、電源芯片等多方面發展。

2003-2005年,全球PC出貨量維持14%以上的年增長率,並于2005年突破2億台。

2003-2005年全球微處理器銷售額維持12%的年均增長率,並于2004年突破5億美元,其中,處理器龍頭廠商Intel、AMD和國家半導體營業收入實現了穩步增長。

23 3G時代來臨,手機市場突破瓶頸1999-2006年全球手機出貨量(百萬台) 數據來源:Gartner,西南證券整理每百人移動電話用戶人數 數據來源:World Bank,西南證券整理隨著3G技術開始成熟並商用,較快的數據傳輸速度打破了用戶對手機網速的瓶頸,3G許可證、商用網絡以及個人用戶的數量迅速增長,通訊芯片廠商表現強勁。

隨著手機的加速普及以及各大手機供應商加快推出新産品,全球手機市場發展迅猛。

2003年全球手機出貨量突破5億部,並保持著年均20%的增速。

全球移動電話普及率持續提高,全球每百人移動電話用戶人數保持20%以上的年增長率,其中,2004年,全球每百人移動電話用戶人數接近30人,美國每百人移動電話用戶人數突破60人。

24 通訊概念與PC概念公司股價漲幅位居前列2003-2004年關鍵股票漲跌幅一覽(單位:%) 從2003-2004年間股票漲跌情況來看,PC概念和通訊概念股票位居領漲榜前列。

主營電源管理的國家半導體的股價在03年至04年間幾乎實現翻倍,CPU巨頭AMD與英特爾股票漲幅也同樣靠前,這反映出PC和通訊行業在2003年到2004年的發展勢頭強勁。

電源管理芯片CPU CPU 網絡PC 數據來源:Wind,西南證券整理25 階段四:全球金融危機下SOX逼近曆史低位2008-2009年半導體龍頭廠商漲跌幅情況金融危機期間SOX暴跌數據來源:WIND,西南證券整理數據來源:彭博,西南證券整理SOX驟跌隨著2008年金融危機爆發,全球經濟陷入持續低迷,整體經濟的長期低迷使得下遊需求持續疲軟,進而波及導致半導體全産業鏈的衰退。

2008-2009年,全球半導體市場規模下降了5.2%和11.7%,SOX也驟降至130點左右,逼近曆史低位。

從2008-2009年費城半導體指數漲跌情況來看,英飛淩、AMD、閃迪和美光四家公司領跌,其中,英飛淩、閃迪和美光都是內存廠商或者有內存業務的廠商。

26 內存行業的寒冬全球NANDFLASH市場(單位:億美元) 受全球金融危機和內存産能過剩的影響,內存價格一路狂跌。

2006-2008年,DRAM的平均價格從4.2美元下跌到1.9美元,NAND的平均價格從6.2美元下跌到3.7美元。

2008年美光虧損16億美元、2008年英飛淩虧損43億美元、2009年閃迪虧損20億美元。

在內存行業的寒冬疊加三星的“反周期”降價,英飛淩的存儲市場部(奇夢達科技)和存儲巨頭爾必達分別于2009年、2012年不得以被收購。

全球DRAM市場 (單位:億美元) 數據來源:WSTS,DRAMeXchange,西南證券整理數據來源:WSTS,DRAMeXchange,西南證券整理內存廠商虧損情況(單位:億美元) 數據來源:Wind,西南證券整理27 階段五:智能手機引領半導體行業新時代全球智能手機出貨量情況(單位:百萬台)智能手機市場發展推動SOX持續上行數據來源:WIND,西南證券整理數據來源:IDC,西南證券整理 Iphone 4的成功推出,充分點燃了終端客戶的熱情,極大地推動了智能手機市場的爆發式增長。

在智能手機需求的帶動下,半導體産業逐漸走出低迷、重回上漲趨勢,SOX指數逐步上升。

ICInsights表明,2011-2015年,全球手機芯片市場規模節節高升,由2011年的524億美元上漲到727億美元;于2013年和2015年,智能手機出貨量分別達到10億台和15億台。

28 芯片廠商得勢,AMD發展陷入僵局 2010-2015年,受益于智能手機市場的火熱,通信芯片巨頭博通、存儲芯片巨頭閃迪和美光、射頻芯片巨頭Skyworks、邏輯芯片巨頭Intel的股價均實現了大幅度增長。

然而,處理器巨頭AMD的股價卻這一階段反而大跌,主要是由于AMD在CPU和GPU業務方面的雙雙潰敗。

在CPU市場上,由于研發投入的限制疊加英特爾的領先優勢,2012年,AMD在PC處理器市場只有20%的市場份額,而且還遭到英特爾的不斷蠶食。

在GPU市場上,英偉達推出的兩款現象級顯卡搶占了大量市場份額,而AMD又遲遲未采取相應措施,因此其GPU市場份額也陷入了崩盤局面。

2010-2015年關鍵股票漲跌幅一覽(%) 2011-2015年AMD營收處于下行趨勢數據來源:Wind,西南證券整理29 階段六:下遊四大需求集中爆發帶動半導體景氣上行數據來源:西南證券SOX陡增四大下遊需求刺激SOX陡增四大下遊驅動因素數據來源:WIND,西南證券整理在智能手機內存競賽、礦機需求爆發性高漲、服務器市場穩步上漲、汽車電子需求複蘇等下遊需求的強力推動下,在第五階段的穩步增長後,從2016年3季度開始,半導體産業迎來了爆發式增長的上行周期,SOX指數實現大幅度攀升。

30 四大增長驅動因素增長強勁數據來源:Wind,美光,西南證券整理31 集成電路市場持續向好數據來源:DRAMeXchange、WIND,西南證券整理在存儲芯片方面,NAND和DRAM均價在此階段不斷上漲;在邏輯芯片方面,制造産能利用率處于高位且持續增長;在面板方面,液晶面板均價也處于階段性高位,2016-2017年京東方營收實現大幅增長。

32 英偉達憑借挖礦顯卡股價增速驚人數據來源:彭博,西南證券整理2015-2018Q2關鍵股票漲跌幅一覽(單位:%) 英偉達憑借旗下挖礦顯卡系列在這一輪礦機熱潮中營收屢創新高,並在2014年9月發布了兩款現象級的顯卡産品GeForce GTX 970和GTX 980,這兩塊新顯卡幫助英偉達將市場份額提高到了81.9%,也因此英偉達股價漲幅在2015年至2018年Q2高達1200%。

33 階段七:智能手機銷量滯緩疊加礦機下滑帶來的短暫下行下遊市場疲軟SOX驟跌下遊需求市場進入低潮期17Q4-20Q1 衰退期數據來源:WIND,西南證券整理數據來源:西南證券整理隨著智能手機換機潮的褪去、服務器市場的增速疲軟、比特幣價格暴跌遏制了礦機銷量,從2018年開始,半導體産業在需求增速急劇放緩和産能過剩的雙重作用下,陷入下跌趨勢。

盡管車用存儲器市場仍保持穩步上漲趨勢,然而,由于其市場相對較小(不到30億美元),對存儲市場整體的提振作用有限。

34 存儲市場——不及預期的需求,擴張過快的産能DRAM增速不及預期2018年DRAM資本支出遠超實際需求在2016Q3-2017Q4存儲芯片價格高漲的促進下,全球存儲廠商于2017-2018年大幅度提高自身的資本支出,然而,下遊需求快于預期的陷入疲軟和剛剛得以釋放的新增産能相悖,使得存儲市場陷入嚴重地供過于求局面。

例如:美光預期2018年DRAM需求增速爲20%,可實際2018年DRAM實際的增速爲13%,同時,2018年全球的DRAM資本支出(240億美元)遠高于DRAM需求增長所需(180億美元)。

數據來源:美光,西南證券整理數據來源:ICInsights,西南證券整理35 礦機銷量驟降,手機增長滯緩比特幣價格的暴跌使得英偉達的營收增速明顯放緩,且在2018Q4和2019Q1營收暴跌。

換機潮的褪去疊加智能手機出貨量處于下行趨勢,使得液晶面板的均價持續下跌,京東方2018年營收增速僅爲3.5%。

數據來源:Wind,西南證券整理全球智能手機出貨量(百萬台) 36 前5G周期——以主設備、基站及元器件産業鏈爲主的基建周期從2019年Q1關鍵股漲勢來看,FPGA巨頭賽靈思位居漲幅榜首,2019年一季度股價增幅高達52%。

而高通等通訊廠商由于智能手機市場疲軟股價增幅較低。

賽靈思作爲全球FPGA全球龍頭,由于FPGA在5G基站建設和AI領域有廣泛應用,因此賽靈思的FPGA出貨量實現大幅度增長。

周期觸底在即費半指數開始回升2019Q1關鍵股票漲跌幅一覽(單位:%) 數據來源:wind,西南證券整理37 FPGA在AI應用領域的潛力巨大30 20 10 20162017201820192020202120222023 潛在市場範圍 $B 訓練數據中心推斷邊緣推斷0.00% 10.00% 20.00% 30.00% 40.00% 50.00% 60.00% 70.00% 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 7000 80002015年2016年2017年2018年2019年2020年市場規模增長率全球AI推斷需求及預測 隨著新一輪的開源化,巨頭公司紛紛開源化自身核心産品;語音識別領域快速實現商業部署;AI與智慧城市建設協同發展以及在AI服務機器人領域迎來突破,人工智能行業的市場規模逐年上升且增長速度加快,預計將在2020年達到6800億元。

目前人工智能市場主要來自于“訓練”的需求,不過自2019年開始來自“推斷”(包括數據中心和邊緣端)的需求將會持續快速爆發式增長。

而“訓練”的需求增長將會逐漸放緩,並趨于停滯。

到2021年來自“推斷”的市場規模將會首次超過“訓練”,之後2023年將達到“訓練”市場的三倍左右。

數據來源:statista、前瞻産業研究院,西南證券整理全球AI市場規模及預測(億元)全球AI推斷需求及預測(十億美元) 38 FPGA在5G領域的未來市場空間大全球AI推斷需求及預測5G主設備投資規模持續攀升運營商5G設備資本開支持續增加0 200 400 600 800 1000 1200 1400 16002018年2019年2020年2021年2022年2023年單位:億元5G將帶來主設備需求量的提升 5G主設備包括基站設備和傳輸設備,基站設備總投資規模較大。

5G基站總數量增長將帶來業務承載需求大幅提升,預計主設備投資仍有30%增長空間,未來市場空間約6000億。

綜合保守預測5G總投資規模越爲1.1萬億,同口徑下比4G增長40%。

5G有望成爲2019年關注度高、確定性強的投資主題之一,持續性有望延續至2020年;而5G概念中5G主設備商有望在5G時代之初率先受益。

通信網絡設備投資占比最高,是5G投資中最大的受益者。

0 500 1000 1500 2000 2500 30002018年2019年2020年2021年2022年2023年單位:億元數據來源:前瞻産業研究院,西南證券整理39 存儲芯片周期見底,降價趨勢得以遏制數據來源:WIND,西南證券整理NAND均價呈現上揚趨勢(單位:美元) DRAM均價呈現上揚趨勢(單位:美元) 數據來源:WIND,西南證券整理從存儲芯片來看,受益與産能的有效遏制以及新增的下遊需求潛力已經浮現,存儲芯片的降價趨勢已經得到有效放緩,NAND和DRAM的均價都出現了上揚趨勢。

40 存儲市場下遊需求已然浮現數據來源:美光,西南證券整理41 存儲供過于求得到有效緩解2019年DRAM需求增速加快預計2019年DRAM資本支出低于實際需求數據來源:美光,西南證券整理數據來源:ICInsights,西南證券整理從長期供給來看,資本支出大幅縮減,嚴格控制産能水平。

根據美光預測,2019年DRAM需求增長爲17%快于2018年的13%,且預計2019年DRAM行業的資本支出(170億美元)將低于2019年DRAM需求增長所需的(200億美元),這將極大地緩解供過于求的局面。

42 存儲産能縮減將持續推進國際半導體設備巨頭的NAND設備營收(億美元)國際半導體設備巨頭的DRAM設備營收(億美元) 數據來源:各公司官網,西南證券整理數據來源:各公司官網,西南證券整理從上遊設備來看,存儲産能縮減將持續推進:DRAM和NAND制造設備的營收均從2018Q1便開始下降,到2019Q1爲止,四大半導體設備巨頭的DRAM設備營收下降25.8%、NAND設備營收下降了41%。

並且,在存儲廠商持續削減資本支出的背景下,半導體設備巨頭的存儲周轉率較2017Q1處于相對低位。

由于半導體設備廠商一般采用以銷定産的經營模式,因此半導體設備廠商當前的營收下降一般對應的是1-2年後存儲廠商的産能縮減,這意味著存儲芯片廠商未來的産能縮減將繼續持續下去。

43 全球存儲巨頭行業展望全球AI推斷需求及預測數據來源:各公司業績會紀要,西南證券整理廠商業績預測三星DRAM:19Q2,DRAM bit增長15%,ASP下跌20%。

對于Q3,預計DRAM的市場需求將有15%左右的增長,與市場預期一致。

對于2019全年,預計DRAM市場需求也將有15%左右的增長,三星的bit增長將略高于市場需求增長。

NAND:19Q2 bit增長率約爲30%,ASP下跌15%。

對于Q3,預計NAND市場增長達到5%-10%。

對于2019年,預計NAND需求將上升30%-35%,預計三星NAND出貨量將超過市場增長率。

SK海力士DRAM:最近DRAM現貨價格的飙升,長期價格不好判斷。

數據中心客戶的需求仍然低迷,服務器DRAM需求的增長速度將比上一年大幅放緩。

明年開始5G手機供應將推動DRAM需求量增長。

CPU供應不足已經開始緩解,需求從Q2末開始回升,預計將抵消服務器DRAM的需求下降。

NAND:預計下半年NAND供需失衡持續緩解,價格下跌將大幅放緩。

供給側:NAND供應商正在減少晶圓産能和晶圓投入,而且由于一些NAND供應商的生産中斷,整個行業的庫存減少速度可能會加快。

需求側:價格下降導致大多數應用需求持續複蘇。

美光DRAM:總體DRAMASP下降20%,而出貨量環比基本持平。

預計2019年DRAM行業需求增長爲15%,行業供應增長爲15%-20%。

雖然DRAM下遊需求出現複蘇,但供應過剩和生産商高庫存水平使DRAM價格持續承壓,預計19年底生産商庫存將得到改善。

NAND:NANDASP的降幅接近15%,而bit出貨量小幅下滑。

預計2019年NAND行業需求增速爲30%左右。

整個NAND市場仍然供過于求,主要由于2DNAND向3DNAND的産業轉型推動供應加速增長。

預計整個NAND市場將在2019年下半年開始穩定。

旺宏Q2營收相對穩定,計算機、消費、汽車等應用營收均同比下滑,通信應用成長最爲顯著,主要原因是一般網通設備需求拉動。

NOR flash産業似乎已經到了谷底,應該有機會反轉。

南亞科技行業展望:預計Q3位元需求將好于Q2,下半年DRAM供需將逐步平衡,價格跌幅將收窄。

DRAM市場供需關系持續改善。

供給側:主要供應商持續縮減資本支出以及調節庫存。

需求側:下遊四大應用帶動DRAM需求1、手機:下半年起各家推出新機;加上DRAM平均搭載量持續增加。

5G手機自高檔手機導入,搭載量以8GB爲主;持續帶動DRAM需求;2、服務器:雲端廠商庫存逐季奸笑,預計Q3需求回溫,長期將穩定增長,主要爲企業用雲服務,加上AI及網路産業的發展可持續帶動服務器的需求;3、PC:今年Q3CPU恢複正常供貨,各大廠商推出新機種;4、消費電子:全年機頂盒、智能音箱、SSD、IPCAM等各應用DRAM搭載量增加。

44 全球代工/封測巨頭行業展望全球AI推斷需求及預測數據來源:各公司業績會紀要,西南證券整理廠商業績預測台積電(TSMC) 盡管我們的業務繼續受到全球經濟下滑,客戶庫存管理和高端移動産品季節性的疲軟影響,但我們已經超越了業務周期的底部並開始看到需求增加。

由于對行業領先的7納米技術服務的強勁需求,預計下半年我們的業務將比今年上半年更強勁。

預計明年N7,N7+和N6的比例會更高,因爲5G的發展加速,HPC,移動和其他應用的需求繼續增長。

聯電(UMC) 2019年代工行業增長將持平。

從2019Q1開始就已經觀察到整個半導體供應鏈中的市場疲軟和庫存修正。

中芯國際(SMIC) Q1是2019年中芯國際業績的底部。

Q2業績遠遠好于Q1,主要原因是季節性強勁+12英寸成熟節點的需求強勁複蘇+客戶庫存消化至更健康的水平。

下半年將好于第一季度。

安靠(Amkor) 我們看到了繼續進入第四季度的兩大機遇,無論是智能手機還是消費類IC。

我們對第四季度持樂觀態度,並對2020年保持樂觀態度。

45 全球設備巨頭行業展望全球AI推斷需求及預測數據來源:各公司業績會紀要,西南證券整理廠商業績預測應用材料(AMAT) 在供應方面,我們仍然看到客戶進行有節制的投資,同時調整工廠産量以降低庫存水平;在需求方面,我們認爲NAND的價格彈性已經開始發揮作用,智能手機和個人電腦的平均單位比特數都在增加;基于我們目前的前景,我們對2020年保持樂觀,預計NAND投資將先于DRAM複蘇。

雖然還沒有准備好宣告經濟周期已經處于底部,但是我們看到了未來增長的積極領先指標。

拉姆研究(LRCX) 內存支出逐漸減少,而代工支出卻在上升,部分原因在于5G開發的加速,導致對7納米和5納米産品的強勁需求。

隨著2020年的到來,影響供需的因素將爲存儲創造一個有利的環境。

2020年將是比2019年更好的一年。

阿斯麥(ASML) 預計19年下半年邏輯將進一步增長,主要來自于7納米及以下節點需求的增長。

預計邏輯業務全年將同比增長65%,比19Q1指引值50%高出15個百分點。

預計19年下半年存儲進一步疲軟,供應鏈庫存持續消化。

預計邏輯需求的增加將彌補存儲需求下降。

2019年全年業績指引不變。

科磊(KLAC) 由于存儲廠商資本開支已顯著下降,預計將部分抵消先進代工和邏輯的增長。

與存儲相比,領先的代工廠和邏輯投資已開始崛起,並且預計2019年將繼續保持增長勢頭,並在全年合理平衡,客戶投資向先進節點和引入EUV光刻不斷過渡。

預計3月份的季度將是近年來業績低點,從6月季度開始,隨著出貨量的恢複,業績會全面回暖,並在該年余下時間保持不斷增長。

東京電子(TEL) 盡管邏輯/代工投資強勁,但是存儲資本支出面臨短期調整,主要由于存儲需求疲軟和宏觀經濟影響。

但現在可以看到非常好的庫存調整。

隨著庫存的調整,存儲投資預計將在2020年恢複。

46 從全球科技代際變遷,看費城半導體指數從半導體産業格局,看費城半導體指數從半導體行業周期,看費城半導體指數全球半導體周期性框架分析個股標的推薦47 半導體行業的周期性全球AI推斷需求及預測半導體行業的周期性:主要體現在內在屬性及外在驅動力兩方面。

內在屬性主要表現爲半導體行業的重資産投入,由于晶圓制造高昂的設備費用以及2-3年的建廠、設備安裝及調試時間,意味著産能規劃必須提前進行,這樣不可避免的出現了供給過剩或是短缺。

外在驅動力是指新興市場給半導體帶來的增量市場,例如1998-2000年手機的普及和互聯網的興起、2002-2004 Windows系統帶來的電腦需求猛增以及2013-2014智能手機需求量的增加等。

外在驅動力誘使半導體制造廠商擴大生産,在這樣的情況下,半導體行業經曆著供給驅動的輪轉,往往會重複演繹著一場自衰退-複蘇-擴張-高峰的過程。

晶圓産能是這一曆史時間驅動周期改變最核心的因素,需求的變化也是一個影響因素,但影響程度遠低于供給狀態。

曆史上半導體行業的周期性波動數據來源:西南證券48 周期曲線——從內在屬性看半導體行業周期性全球AI推斷需求及預測16Q317Q4202015Q3 設備先行制造手機見頂AMAT LAM ASML TEL KLAC ORBK MU TSMC 三星隆基股份京東方三安光電信越化學Sumco Siltronic GW OLED 材料設備周期半導體行業主要分爲設備商、材料商、制造商等。

各細分市場的周期性波動存在一定的差異性,例如一般設備商的周期性要提前材料商和制造商,而材料商和制造商的周期性基本保持一致。

數據來源:西南證券49 周期曲線——從外在驅動力看半導體行業周期性全球AI推斷需求及預測數據來源:西南證券近年來,半導體行業的底層驅動力主要爲智能手機、汽車電子、礦機、服務器等,各下遊應用市場的周期性波動不斷往上遊制造端、設備端、材料端傳遞,形成整個半導體行業的周期性波動。

50 全球半導體行業周期性波動-60% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 20 00 -0 1 20 00 -0 8 20 01 -0 3 20 01 -1 0 20 02 -0 5 20 02 -1 2 20 03 -0 7 20 04 -0 2 20 04 -0 9 20 05 -0 4 20 05 -1 1 20 06 -0 6 20 07 -0 1 20 07 -0 8 20 08 -0 3 20 08 -1 0 20 09 -0 5 20 09 -1 2 20 10 -0 7 20 11 -0 2 20 11 -0 9 20 12 -0 4 20 12 -1 1 20 13 -0 6 20 14 -0 1 20 14 -0 8 20 15 -0 3 20 15 -1 0 20 16 -0 5 20 16 -1 2 20 17 -0 7 20 18 -0 2 20 18 -0 9全球半導體銷售額月度值(億美元)當月同比數據來源:wind,西南證券整理51 北美半導體設備行業周期性波動全球AI推斷需求及預測-100% -50% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 0 5 10 15 20 25 30 19 91 -0 1 19 91 -1 0 19 92 -0 7 19 93 -0 4 19 94 -0 1 19 94 -1 0 19 95 -0 7 19 96 -0 4 19 97 -0 1 19 97 -1 0 19 98 -0 7 19 99 -0 4 20 00 -0 1 20 00 -1 0 20 01 -0 7 20 02 -0 4 20 03 -0 1 20 03 -1 0 20 04 -0 7 20 05 -0 4 20 06 -0 1 20 06 -1 0 20 07 -0 7 20 08 -0 4 20 09 -0 1 20 09 -1 0 20 10 -0 7 20 11 -0 4 20 12 -0 1 20 12 -1 0 20 13 -0 7 20 14 -0 4 20 15 -0 1 20 15 -1 0 20 16 -0 7 20 17 -0 4 20 18 -0 1 20 18 -1 0北美半導體設備制造商出貨額月度值(億美元)當月同比 SEMI公布2018年12月北美半導體設備商出貨金額,達21.1億美元,在晶圓代工支出穩健帶動下,中止連續6個月下滑的趨勢,月增8.5%,但年減12.1%,爲連續2個月低于2017年同期的金額;晶圓代工方面,受強勁7納米技術驅動,半導體制造資本支出2019年呈現持穩態勢,由于台積電持續投資先進制程,預期今年成長幅度會最大,達20個百分點,以晶圓代工及邏輯投資爲主;成熟制程今年預期將出現下修情況;對于今年存儲器資本支出預估將下修2至3成,進入較大修正期,新投資將著眼于1y/1z納米的技術轉進。

數據來源:wind,西南證券整理52 半導體各細分市場勾稽關系全球AI推斷需求及預測智能手機滲透率的提升帶來對邏輯芯片、存儲芯片、顯示屏需求的提升;智能手機的普及帶動互聯網産業的高速發展,從而帶動互聯網公司服務器需求的提升,間接帶動對存儲、邏輯芯片需求的提升;存儲、邏輯、面板廠商的持續擴産帶來上遊材料和設備的景氣上行。

數據來源:西南證券半導體材料半導體設備半導體手機互聯網礦機NAND DRAM Logic LCD PC 服務器半導體制造LED 53 內部核心邏輯——半導體投資時鍾全球AI推斷需求及預測半導體投資時鍾分兩個象限,需求側和供給側,由六個節點組成,分別爲全球設備龍頭(應用材料、Lam Research、ASML、東京電子)、全球集成商龍頭(京東方、台積電、三安光電、隆基股份)、全球材料龍頭(信越化學、SUMCO、Siltronic、環球晶圓、康甯)、中國集成商龍頭(京東方、台積電、中芯國際、三安光電、隆基股份)、中國設備龍頭(北方華創、精測電子、長川科技)和中國材料龍頭(江豐電子、雅克科技、江化微、阿石創)。

數據來源:西南證券54 2016-2017年啓動半導體上行周期全球AI推斷需求及預測 2017年半導體營收規模開啓新一輪上行周期從全球半導體營收規模來看,2011-2016年處于緩慢增長狀態,年均複合增長率僅2.3%。

2017年開啓了半導體景氣周期上行的拐點,全年營收規模高達4230億美元,相較2016年的3550億美元同比增長19%。

半導體設備資本支出會提前一年反應此從設備端來看,2016年就已經開啓了上行周期的拐點,2012-2015年期間全球半導體設備銷售額一直在300-400億美元之間徘徊,直到2016年設備銷售額達412億美元,同比增長13%,2017年設備銷售額進一步上升至566億美元,同比大漲37%。

2011-2021全球半導體營收規模2013-2019全球半導體設備銷售額情況數據來源:SEMI,西南證券整理數據來源:SEMI,西南證券整理55 從全球巨頭股價走勢來映證16-17上行周期邏輯上遊設備商先行下遊集成商受益上遊材料商受益從2015年第三季度開始,應用材料、阿斯麥、Lam Research和東京電子的股價就一路上漲;從2016年Q3開始,京東方、三安光電、台積電等制造商業績大幅提升,從而帶動股價大漲;材料商和制造商幾乎在同一時間響應下遊需求,業績和股價從2016年Q3開始爆發。

數據來源:wind,西南證券整理56 複盤上一個上升期:16Q3-17Q4 從下遊需求上看,2016年Q3半導體行業開啓上行周期的主要邏輯是智能手機、汽車、服務器、礦機四大業務的集中爆發。

數據來源:英飛淩官網, 西南證券整理汽車半導體價格含量不斷提升數據來源:Wind,西南證券整理數據來源:WIND、公司公告,西南證券整理全球服務器出貨量情況及同比增速57 複盤上一個上升期:16Q3-17Q4 從半導體大宗商品來看,NAND和DRAM價格不斷上漲,邏輯芯片制造産能利用率提升,液晶電視面板均價上升後也保持穩定。

數據來源:DRAMeXchange、wind,西南證券整理58 正在經曆的衰退期:18Q1-19Q4 數據來源:IDC,西南證券整理全球智能手機出貨量及同比增速預測(百萬台) 數據來源:WIND、公司公告,西南證券整理全球服務器出貨量情況及同比增速59 從半導體大宗商品來看,自2018年以來,NAND和DRAM價格不斷下跌,液晶電視面板均價也呈現不斷下跌趨勢。

數據來源:DRAMeXchange、wind,西南證券整理正在經曆的衰退期:18Q1-19Q4 60 展望未來:下一輪半導體繁榮期有望開啓全球AI推斷需求及預測數據來源:WIND,西南證券整理SOX未來是否會迎來一波新增下一輪半導體繁榮期有望開啓雖然從目前形勢來看半導體行業沒有出現明顯好轉,但隨著新的四大下遊驅動因素出現——汽車、5G、PC及服務器、IOT。

下遊市場的興起疊加周期見底趨勢,種種迹象都表明下一個半導體繁榮期即將到來,預計2020年一季度半導體行業有望迎來新的繁榮期。

數據來源:西南證券整理61 未來半導體行業創新邏輯——生産力層面全球AI推斷需求及預測數據采集數據傳輸數據存儲數據分析物聯網、消費電子、汽車電子NAND、DRAM、HDD 無線基礎設施數據中心、服務器、大數據數據來源:西南證券62 全球AI推斷需求及預測數據來源:西南證券未來半導體行業創新邏輯——生産關系層面63 增長驅動因素全球AI推斷需求及預測5G IOT PC 服務器汽車20Q1 下一個繁榮期數據來源:西南證券64 四大賽道,多家巨頭公司布局未來全球AI推斷需求及預測汽車雲AI 數據來源:西南證券整理65 四大賽道——雲全球AI推斷需求及預測2017年度全球公有雲IaaS市場份額雲市場集中度逐步攀升,多巨頭布局PaaS 根據Gartner最新數據顯示,其他廠商陣營的增長率遠遠落後于前五大廠商的增長速度。

可以預見,未來全球公有雲市場的集中度將會進一步提高。

業務層面,龍頭廠商們的業務重心已經轉移至PaaS業務,PaaS服務崛起,正推動公有雲廠商實現持續高速增長,而IaaS業務將成爲名副其實的載體。

2017年度全球雲計算市場現狀及發展趨勢雲數據來源:前瞻産業研究院,西南證券整理數據來源:前瞻産業研究院,西南證券整理66 四大賽道——雲全球AI推斷需求及預測 IBM商業價值研究院(IBV)一份最新的調研報告顯示,85%的受訪企業已經在多雲環境中運營,而98%的企業計劃在3年內使用混合、多雲的服務。

IDC報告則顯示,到2020年,超過90%的企業將會使用多種雲服務和雲平台,超過1/3的機構將會建立多雲管理機制。

多雲、混合雲前景廣闊雲數據來源:英特爾白皮書,西南證券整理67 四大賽道——雲全球AI推斷需求及預測雲雲端服務商自制AI芯片,打造全棧式服務架構公司芯片說明亞馬遜雲計算芯片Graviton 將支持新版本的EC2雲計算服務,並能替代占市場主導地位的英特爾的Xeon芯片,去處理一系列的雲計算需求谷歌TPU(TensorFlow Processing Unit) 通過谷歌雲平台(Google Cloud Platform)提供,用于AlphaGo系統、StreetView和機器學習系統RankBrain中。

微軟FPGA 自主研發,已被應用于Bing搜索,能支持微軟的雲服務Azure,速度比傳統芯片快得多,增加對Azure Stack的支持華爲鲲鵬920及TaiShan服務器;昇騰910;昇騰310 華爲雲推出基于TaiShan的ARM彈性雲服務器;昇騰910支持全場景人工智能應用,而昇騰310主要用在邊緣計算等低功耗領域英偉達基于Tesla V100推出的HGX雲計算服務器爲阿裏雲、百度雲、騰訊雲使用,由華爲、浪潮、聯想作爲OEM商進行代理英特爾Startix系列的FPGA 用于微軟雲數據中心對專有芯片的訪問權限,同時將Brainwave帶入Azure Stack系統。

阿裏巴巴2019年4月將發布第一款神經網絡芯片通過其收購的中天微芯片公司及達摩院自研芯片業務整合而成的獨立芯片公司“平頭哥半導體有限公司”自主研發數據來源:各公司官網,西南證券整理68 四大賽道——汽車全球AI推斷需求及預測汽車 2017年全球汽車電子市場規模接近2300億美元,預計到2020年將達到3000億美元。

汽車高增長積累起來的龐大基數成爲汽車電子市場發展的動力。

消費者對車載通訊、娛樂系統的需求提高也會持續拉動汽車電子行業的高增長。

隨著汽車電子技術的推廣,許多汽車電子技術向中低端車普及,用戶對于性能和安全的需求也在推動這種趨勢。

汽車電子部件在整車中的占比不斷提升,部分汽車電子部件從提供附加功能向提供基礎功能轉變,汽車制造商對汽車電子的需求不斷增大,到2020年汽車電子在汽車中的成本將達到50%。

全球汽車電子市場規模(億美元)汽車電子占汽車總成本的比例數據來源:中國産業信息網,西南證券整理數據來源:中國産業信息網,西南證券整理69 四大賽道——汽車全球AI推斷需求及預測數據來源:NXP,西南證券整理70 四大賽道——AI 全球AI推斷需求及預測存算一體化存內運算消除存儲IO瓶頸→效率提高省去昂貴片外存儲器→生産成本降低芯片異構化片外存儲(基于數字芯片和存儲器配合的存算一體):高帶寬內存HBM、新型存儲拓寬內存(磁存儲:MRAM) 片內存儲(數模混合的存算一體化):相變存儲PCM、阻變存儲器/憶阻器RRAM等台積電次世代內存布局項目eMRAM eRRAM 應用物聯網、行動裝置、高速運算電腦、智能汽車物聯網主力制程22納米40/22納米時程2018年底試産2019年量産數據來源:知存科技,西南證券整理數據來源:知存科技,西南證券整理71 四大賽道——AI 全球AI推斷需求及預測雲端、邊緣與終端的AI 人工智能芯片按照功能類別分爲雲端、邊緣與終端,每一類都可以延伸爲訓練和推理。

在雲端以訓練爲主:GPU/ASIC/FPGA等作爲訓練的架構芯片,英偉達GPU目前當仁不讓占據龍頭老大地位。

在邊緣端以推理應用爲主:國內外崛起的谷歌TPU、華爲昇騰、寒武紀都有挑戰的機會,在訓練的需求還不明確。

終端芯片應用包括:手機、電腦、智能音箱、無人機、智能攝像頭、頭戴顯示、自動駕駛等。

未來,雲端和終端芯片,推理和訓練作用本質上是從通用、半通用到定制化的過程。

未來整體市場邊緣端芯片在智能終端的帶動下將是數據中心芯片市場的5倍。

數據來源:點滴産業,西南證券整理數據來源:點滴産業,西南證券整理72 四大賽道——AI 全球AI推斷需求及預測19931980198720162018197419562020 發展趨勢、達特茅斯會議,AI誕生第一次高潮:多種頂級算法出現第一次低谷:算法應用領域狹窄,計算能力不足第二次高潮:專家系統、多層神經網絡、反向BP算法出現第二次低谷:現代PC的出現使得使用專家系統的職能機器不經濟,AI財務問題凸顯第三次高潮:深度學習、數據積累、雲計算爲AI發展准備了條件應用場景驗證階段,部分場景被證明,部分被證僞應用場景日漸豐富,生態逐步成型,存活企業獲得跨越式發展起步發展期反思發展期應用發展期低迷發展期穩步發展期蓬勃發展期人工智能誕生任務失敗目標落空專家系統遍地開花,人工智能轉向實用多項研究發展緩慢互聯網推動人工智能不斷創新與實用深度學習與大數據興起帶來了人工智能的爆發AI的曲折發展曆程告訴我們,只有原料-數據、軟件-算法和應用,硬件-算力和器件三者其頭並進才能真正實現技術的跨越式發展。

數據來源:中國科學院自動化研究院,西南證券整理73 四大賽道——AI 全球AI推斷需求及預測專用領域的應用涵蓋了目前國內人工智能應用的大多數應用,包括各領域的人臉和語音識別以及服務型機器人等方面。

側重于金融、醫療、智能家居等領域的通用解決方案。

目前國內人工智能應用正處于由專業應用向通用應用過渡的發展階段。

專業應用通用應用國內外人工智能企業應用技術分布情況46% 22% 14% 19% 45% 28% 20% 13% 視覺語言基礎硬件自然語言處理國外國內16.99% 17.22% 17.51% 22.16% 11.30% 4.34% 4.49% 5.99% 計算機視覺與圖像自然語言處理自動駕駛/輔助駕駛雲計算設備其他智能交互技術數據管理平台智能機器人2017年人工智能行業投資金額細分領域分布情況 數據來源:中國科學院自動化研究所,西南證券整理數據來源:中國科學院自動化研究所,西南證券整理74 四大賽道——IoT(小米) 全球AI推斷需求及預測小米IoT開發者平台是小米面向IoT領域的開放平台,爲智能硬件提供設備直連接入和雲對雲接入兩種接入方案,主要服務智能家居設備、智能可穿戴設備等消費類智能硬件(家庭使用)及其開發者,實現智能硬件可被小愛同學、米家APP等控制,並實現智能硬件彼此互聯互通。

小米物聯網生態鏈業務從最初的手機周邊産品,如小米移動電源、小米插線板、活塞耳機等,到後來的智能硬件、智能家居,如小米手環,小米空氣淨化器等,小米打造的將是一個完整的物聯網生態圈。

AI+IoT是小米未來5-10年的核心戰略,即AI智能語音助手賦能IoT。

未來:數據來源:小米,西南證券整理75 四大賽道——IoT(華爲) 全球AI推斷需求及預測Nano Tiny Lite Mini Max 華爲昇騰芯片系列智慧城市車聯網工業OceanConnect物聯網平台 NB-IoT/Emtc/Elte/C-v2x/5G EC-IoT 物聯網操作系統(HuaweiLiteOS) IoT雲服務V2X server 芯片(Boudica|Balong) OBU 數據來源:華爲,西南證券整理數據來源:西南證券76 四大賽道——IoT(阿裏巴巴) 全球AI推斷需求及預測Link Platform阿裏雲物聯網雲平台支撐億連接、百萬級並發能力、接入設備量3000萬+ Link Develop應用開發平台10萬+開發者、23個IoT應用開發環節簡化到5步Link Market物聯網市場已沉澱3000+ISV、2萬+解決方案智能城市運營中心智能人居運營中心、智能園區運營中心Link IoTEdge邊緣計算本地暫存,設備連接;函數計算,流式計算等AliOSThings物聯網操作系統自主RTOS內核Rhino,支持uMesh,Udata,FOTA,Link Security 集成阿裏雲IoT核心組件(Link Vioce,Link Kits等) 多環境設備端SDK 支持AliOSThings,Android,Windows等Link WAN自主低功耗廣域網平台兼容95%通信協議(23/4G/LoRa/NB-IoT/eMTC等) Link Security物聯網終端全生命周期安全管理設備安全,連接安全,數據安全安全終端出貨量1500萬+,安全芯片/模組對接50+款芯片/模組/傳感器硬件生態AliOSThings覆蓋主流70+芯片模組廠商,80+款芯片,100+款傳感器,40+款模組,OS裝機量3500萬ICA標准平台與標准體系標准覆蓋150品類,物模型1000+ 13個工作組,20+白皮書,50+技術規範智能農業運營中心雲邊管端智能制造運營中心數據來源:阿裏巴巴,西南證券整理77 四大賽道——IoT(亞馬遜) 全球AI推斷需求及預測智能家居:硬件設備圍繞Alexa智能語音助手布局未來:智能汽車、智能醫療、智能工業…… 應用場景AWSIoT解決方案智能音箱Echo 智能微波爐 Basics Microwave 全托管雲平台AWSIoTCore:托管雲服務,使得連接設備安全地與雲應用程序和其他設備進行交互。

AWSGreengrass:解決物聯網開發過程中可能遇到的連線問題,以及提升邊緣運算能力。

AWSFreeRTOS:微控制器的操作系統,使小型低功耗邊緣設備易于編程,部署,安全, 連接和管理。

AWSIoT 1-Click:使簡單設備能夠觸發可執行操作的AWSLambda函數。

AWSIoTAnalytics:完全托管的服務,使得用戶可在大量物聯網數據上運行和操作複雜的分析AWSIoTButton、AWSIoTDevice Defender、AWSIoTSiteWise、AWSIoT Things Graph等數據來源:亞馬遜,西南證券整理78 四大賽道——IoT(谷歌) 全球AI推斷需求及預測 智能生活Google Home OnHub Google WiFi 平台:Google Cloud IoTCore 操作系統:Android Things 硬件芯片:Edge TPU、Cloud TPU 軟件棧:Cloud IoTEdge 谷歌的專用ASIC芯片專爲邊緣計算設計將Google強大的AI功能擴展到網關和連接設備的軟件閘應用場景智慧城市和智能基礎設施 Smart Parking 智能制造 Oden 零售物聯網Google Cloud IoT 視頻監控 Arcules 物聯網跟蹤Google Cloud IoT Google Maps 數據來源:谷歌,西南證券整理79 消費電子創新周期——以CIS應用爲例車載領域的CIS應用包括:後視攝像(RVC),全方位視圖系統(SVS),攝像機監控系統(CMS),FV/MV,DMS/IMS系統。

後視攝像(RVC) 全方位視圖系統(SVS) 攝像機監控系統(CMS) FVMVDMS/IMS系統汽車圖像傳感器TAM全球銷量呈逐年增長趨勢。

後視攝像(RVC)是銷量主力軍,呈穩定增長趨勢,2016年全球銷量爲51億台,2018年爲60億台,2019年預計達到65億台。

FV/MV的全球銷量增長迅速,2016年爲10億台,2018年爲30億台,此後,FV/MV的全球銷量增長將依舊保持迅速增長趨勢,預計2019年銷量可達40億台,2021可達75億台,直逼RVC全球銷量。

汽車圖像傳感器TAM全球銷量數據來源:Yole,西南證券整理數據來源:Wind,西南證券整理80 車載領域——HDR技術方法 HDR解決方案,即高動態範圍成像,是用來實現比普通數位圖像技術更大曝光動態範圍。

時間複用。

相同的像素陣列通過使用多個卷簾(交錯HDR)來描繪多個邊框。

好處:HDR方案是與傳統傳感器兼容的最簡單的像素技術。

缺點:不同時間發生的捕獲導致産生運動僞影。

空間複用。

單個像素陣列幀被分解爲多個,通過不同的方法捕獲:1.像素或行級別的獨立曝光控制。

優點:單幀中的運動僞影比交錯的運動僞影少。

缺點:分辨率損失,且運動僞影仍然存在邊緣。

2.每個像素共用同一微透鏡的多個光電二極管。

優點:在單個多捕獲幀中沒有運動僞影;缺點:從等效像素區域降低靈敏度。

非常大的全井産能。

時間複用技術空間複用技術數據來源:Yole,西南證券整理81 車載領域——閃變抑制技術多個集成周期(時間多路傳輸)。

在每個整合期內對光電二極管充電進行多次進行采樣,樣品光電二極管比LED源頻率更高。

多個光電二極管(空間多路複用)。

使用較大的光電二極管捕捉較低的輕松的場景;使用較小的不靈敏光電二極管在整個幀時間內集成(減輕LED閃爍)。

每個像素由兩個光電二極管構成。

其中包含一個大的靈敏光電二極管和一個小的不靈敏光電二極管,小型不靈敏光電二極管可在整幀中合並,從而減輕LED閃爍。

優勢在于有出色的閃變抑制、計算複雜度低;劣勢在于更大更複雜的像素架構、更複雜的讀數和電路定時、大型光電二極管和小型光電二極管和之間的光譜靈敏度不匹配。

閃變抑制技術成像效果數據來源:Yole,西南證券整理82 車載領域——機器視覺傳感器技術趨勢全局快門。

CMOS傳感器有兩種快門方式,卷簾快門和全局快門。

卷簾快門通過對每列像素使用A/D來提高讀取速度,每列像素數量可達數千。

任何一個轉換器數字化的像素總數顯著減少,從而縮短了讀取時間,提高了幀速率。

但整個傳感器陣列仍必須轉換爲一個一次排,這導致每行讀出之間的時間延遲很小。

和機械式焦平面快門一樣,卷簾快門對高速運動的物體會産生明顯的變形。

而且因爲其掃描速度比機械式焦平面快門慢,變形會更加明顯;全局快門則大大改善了應用于高度運動對象時的變形問題。

改進的近紅外(NIR)響應、高靈敏度濾色片陣列(RCCB)、數據加密處理、更高的幀速率、集成傳感和處理、3D成像。

應用于高度運動對象時的變形問題3D成像效果示意圖數據來源:百度圖片,西南證券整理83 手機領域——CMOS叠代升級隨著技術的發展,越來越多的手機開始注重拍照的硬件升級。

攝像頭和CMOS成爲了産品突出差異性的賣點之一。

抛開鏡頭差異,成像質量與CMOS大小成正比,主攝像素提升推動CMOS叠代升級。

隨著技術的發展,手機的CMOS也在日益增大,1/1.7英寸級的CMOS如今成爲手機攝像頭傳感器的新選擇。

而更多手機也用上了1/2.3英寸級的傳感器。

作爲手機CMOS最大的上遊供應商,也研發出了堆棧結構的CMOS。

它在傳統的感光層與底部電路之間增加了一層DRAM動態存儲器,從而讓感光元件具備短時間拍攝大數據量影像的能力。

數據來源:索尼,西南證券整理84 手機領域:手機攝像頭數量後置:目前後置攝像頭個數已可做到三攝,未來隨著3D深度攝像、神經網絡長波紅外鏡頭等技術的發展,到2023年有望達到五攝。

前置:隨著生物識別、眼動追蹤等需求看漲,到2023年前置攝像頭個數有望突破4只。

未來,單只手機攝像頭個數有望突破10個。

單只手機攝像頭配備量增加前置後置總計數據來源:百度圖片,西南證券整理85 手機領域——多攝帶動CMOS用量提升6.20% 6.20% 6.50% 7.40% 7.80% 6.40% 4.60% 4.40% 0% 1% 2% 3% 4% 5% 6% 7% 8% 9% 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4201720182019E 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E攝像頭數量(個)增速2017-2024 mobile camera CAGR:6.2% 根據Yole的統計顯示,平均每部智能手機CMOS圖像傳感器數量在2024年將達到3.4個,年複合增長率達到6.2%。

手機攝像頭數量增加,CIS出貨量成倍增長。

爲了提高照相畫質,手機引入了雙攝、甚至三攝、四攝。

數據來源:Wind,西南證券整理86 從全球科技代際變遷,看費城半導體指數從半導體産業格局,看費城半導體指數從半導體行業周期,看費城半導體指數全球半導體周期性框架分析個股標的推薦87 聖邦股份(300661):模擬芯片稀缺標的,未來發展可期 數據來源:wind,西南證券整理公司簡介:聖邦微電子是一家模擬集成電路研發和銷售的半導體公司。

公司主要産品爲高性能模擬芯片,覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域,擁有800多款可供銷售産品型號。

投資邏輯:1、公司是國家規劃布局內的重點集成電路設計企業和首家獲得國家集成電路産業投資基金注資的集成電路設計企業。

2、銷售費用和財務費用維持穩定在低位,公司始終注重研發投入來提高産品的核心競爭力。

3、雄厚的技術實力使得聖邦股份自主研發並成功面市的産品迅速增加,公司已有1000余款産品,全部符合歐盟RoHS標准以及綠色環保標准,公司未來存在較大的成長空間。

盈利預測與評級:我們預計公司2019-2021年EPS分別爲1.58元、2.08元、2.62元。

考慮到公司爲國産模擬芯片龍頭,競爭格局好,維持“增持”評級。

風險提示:新廠家湧入導致行業競爭加劇;産品研發或不及預期;産品銷量增速或不及預期。

業績預測與估值指標指標20182019E 2020E 營業收入(百萬元) 572.39646.84776.21 營業收入增長率7.69% 13.01% 20.00% 淨利潤(百萬元) 103.69125.48165.33 淨利潤增長率10.46% 21.01% 31.76% EPS(元) 1.301.582.08 PE 1028463 股價表現88 -37% -16% 5% 26% 47% 67% 18/818/1018/1219/219/419/619/8聖邦股份滬深300 韋爾股份(603501):安防圖像傳感器新産品數據來源:wind,西南證券整理公司簡介:韋爾股份主營分立器件,模擬芯片,射頻器件,MEMS傳感以及半導體分銷業務。

豪威可以主營手機,車載,安防,醫療攝像頭。

投資邏輯:1、4800萬像素産品推出,搶占三星索尼在主攝像頭的市場2、3200萬像素産品推出,搶占前置主攝像頭的市場盈利預測與評級:在不考慮收購的情況下,並且考慮到管理費用中的股權激勵攤銷費用,我們維持公司2019-2021年EPS爲0.35、0.69、0.87元。

考慮到公司收購豪威科技後,市占率逐步提升,未來五年內營收有望做到國內僅次于華爲海思的半導體設計公司,維持“買入”評級。

風險提示:公司面臨下遊市場不景氣,並購整合不能達到預期效果的風險。

股價表現業績預測與估值指標指標20182019E 2020E 營業收入(百萬元) 3963.51 4463.42 5143.00 營業收入增長率64.74% 12.61% 15.23% 淨利潤(百萬元) 138.80 159.59 311.43 淨利潤增長率1.20% 14.97% 96.40% EPS(元) 0.300.350.69 PE 282242123 89 -26% 2% 30% 57% 85% 113% 18/818/1018/1219/219/419/619/8韋爾股份滬深300 彙頂科技(603160):光學指紋芯片行業龍頭,業績逐季持續爆發數據來源:wind,西南證券整理公司簡介:彙頂科技是一家基于芯片設計和軟件開發的整體應用解決方案提供商,主要致力于人機交互和生物識別技術的研究與開發。

投資邏輯:1、全面屏和OLED屏幕時代,光學指紋滲透率大爆發。

2、業績逐季超預期,龍頭地位顯現。

3、布局物聯網行業芯片,保持高市場敏感度。

4、高研發投入,核心競爭力不斷提升。

盈利預測與評級:預計公司19-21年EPS分別爲3.73元、4.42元、5.56元。

隨著光學指紋産品市場滲透率逐步提升,結合行業平均估值水平,維持“買入”評級。

風險提示:光學指紋滲透率提升不及預期。

股價表現業績預測與估值指標指標20182019E 2020E 2021E 營業收入(百萬元) 3721.295502.69 7034.08 8935.13 營業收入增長率1.08% 47.87% 27.83% 27.03% 淨利潤(百萬元) 742.501704.032017.602539.39 淨利潤增長率-16.29% 129.50% 18.40% 25.86% EPS(元) 1.633.734.42 5.56 PE 119524435 90 -8% 28% 65% 102% 138% 175% 18/818/1018/1219/219/419/619/8彙頂科技滬深300 聞泰科技(600745):並購世界級半導體標的數據來源:wind,西南證券整理公司簡介:聞泰通訊主業是手機ODM業務,主要是給各家手機大廠設計手機,生産以及采購物料。

安世半導體主營二極管,MOSFET等功率器件,目前各個産線的産品全球市占率第一或者第二 投資邏輯:1、MOSFET價格逐季度上漲。

汽車,通信基站和消費電子對MOSFET需求旺盛。

2、安世半導體未來3年時間所有産品線做到全球第一3、持續穩定增長的現金流,安世半導體連續十幾年現金流爲正數盈利預測與評級:由于尚未並表,在不考慮收購的情況下,我們預計公司2019-2021年EPS爲1.05、1.34、1.84 元。

考慮到公司收購安世半導體後,協同效應明顯,維持“買入”評級。

風險提示:5G移動終端産品研發不及預期的風險;收購進度不達預期的風險。

股價表現業績預測與估值指標指標20182019E 2020E 營業收入(百萬元) 17335.1126168.6135300.54 營業收入增長率2.48% 50.96% 34.90% 淨利潤(百萬元) 61.02670.25853.77 淨利潤增長率-81.47% 998.42% 27.38% EPS(元) 0.101.051.34 PE 4053930 91 -40% -25% -10% 5% 20% 35% 18/818/1018/1219/219/419/619/8聞泰科技滬深300 立訊精密(002475):受益AirPods和Watch組裝代工數據來源:wind,西南證券整理公司簡介:立訊精密主要從事蘋果手機以及可穿戴産品的零部件,模組生産制造,以及整機的組裝 投資邏輯:1、airpods18年銷量3500萬部,19年預計全年銷售5300萬部,目標1億部,帶給公司百億營收2、watch每年銷量10%-20%的增長,公司會切入貢獻營收體量最大的組裝部分3、iphone手機受益于模組零部件滲透率的持續提升盈利預測與評級:我們預計公司2019-2021年EPS爲0.90、1.26、1.62元。

維持“買入”評級。

風險提示:單一大客戶風險。

股價表現業績預測與估值指標指標20182019E 2020E 營業收入(百萬元) 35849.9648839.1363946.69 營業收入增長率57.06% 36.23% 30.93% 淨利潤(百萬元) 2722.633715.60 5181.61 淨利潤增長率61.05% 36.47% 39.46% EPS(元) 0.660.901.26 PE 392820 92 -20% 2% 25% 47% 70% 92% 18/818/1018/1219/219/419/619/8立訊精密滬深300 鵬鼎控股(002938):5G手機最強彈性標的數據來源:wind,西南證券整理公司簡介:公司是全球規模最大的PCB制造商,從事撓性印刷電路板的制造、銷售及相關售後服務,主要産品爲撓性印制電路板、高階HDI電路板等。

投資邏輯:1、蘋果明年推出5G手機,FPC單機有望大幅提升,公司作爲蘋果最大的軟板供應商彈性巨大2、蘋果手機換機周期壓抑已久,5G商用開啓換機周期,蘋果手機出貨量有望恢複增長態勢3、日系軟板廠商份額下降,鵬鼎仍在積極擴産,公司在蘋果軟板份額有望繼續提升4、5G手機SLP滲透率有望提升,安卓高端機份額有望恢複增長業績預測與投資建議:預計2019-2021年EPS分別爲1.36元、1.99元、3.02元,對應當前股價PE分別爲29倍、20倍、13倍。

維持“買入”評級。

風險提示:下遊需求不及預期的風險;行業競爭加劇、價格下滑的風險。

業績預測和估值指標指標20182019E 2020E 營業收入(億元) 258.5278384.9 營業收入增長率8.1% 7.5% 38.5% 淨利潤(億元) 27.731.446.1 淨利潤增長率51.7% 13.3% 46.7% EPS(元) 1.21.361.99 P/E 332920 股價表現93 -28% -7% 14% 35% 56% 77% 18/918/1119/119/319/519/7鵬鼎控股滬深300 生益科技(600183):5G建設+國産替代數據來源:wind,西南證券整理公司簡介:公司是集研發、生産、銷售、服務爲一體的全球電子電路基材核心供應商,其覆銅板板材産量從建廠之初的年産60萬平方米發展到2018年度的8860多萬平方米。

2018年生益科技硬質覆銅板銷售總額已躍升全球第二。

投資邏輯:1、通訊用板高景氣,管理提升毛利率。

下遊pcb中通訊用板需求旺盛,推升ccl需求,公司管理水平日漸提升,毛利率穩步上升,盈利能力大幅提高2、高頻高速CCL國産替代加速。

5G基站建設對高頻CCL需求巨大,受中美貿易摩擦影響一直供不應求,生益在高頻CCL領域儲備已久,在部分型號上已經能夠實現國産替代,隨著華爲中興等大廠向國內供應鏈傾斜,國産替代趨勢有望加速。

3、PCB業務需求增長強勁。

生益電子在爲華爲中興等通訊設備商供應通訊基站用板,受益于5G建設加速,公司營收增長迅速,隨著産能進一步釋放,預計利潤還將持續快速增長。

業績預測與投資建議:預計2019-2021年EPS分別爲0.61元、0.70元、0.86元,對應當前股價PE分別爲36倍、32倍、26倍,維持“增持”評級。

風險提示:原材料價格大幅波動的風險;PCB産能過剩、價格下滑的風險。

業績預測和估值指標指標20182019E 2020E 營業收入(億元) 119.8134.5154.7 營業收入增長率11.45% 12.23% 15.04% 淨利潤(億元) 1012.8814.75 淨利潤增長率-6.90% 28.80% 14.42% EPS(元) 0.470.61 0.70 P/E 473632 股價表現94 -18% 8% 33% 59% 85% 111% 18/818/1018/1219/219/419/619/8生益科技滬深300 深南電路(002916):5G通訊板彈性最強標的公司簡介:公司是國內規模最大、技術實力最強的PCB制造商之一,從事印刷電路板的制造、銷售及相關售後服務,主要産品爲印制電路板、組裝電路板、電子設備使用的連接線和連接器等。

投資邏輯:1、業績拐點顯現,經營業績逐季加速改善。

受黃石廠大幅減虧並實現盈利影響,公司産能擴張、産能利用率提升及産品結構優化穩步推進,前三季度業績大超預期,經營業績逐季加速改善。

2、卡位“5G”優質賽道,企業通訊板業務率先受益。

企業通訊市場板曆來是公司優勢産品,營收占比常年保持在65%以上。

2018年下半年,預計公司在高速通訊和計算領域的市場份額仍將持續增長,並在一定程度上緩沖無線通信領域市場競爭激烈和需求不振的不利影響。

3、汽車電子大有可爲,Top5戰略未來可期。

目前公司已進入某美系新能源汽車客戶供應商體系,並實現穩定供貨;同時公司積極開拓國內汽車電子客戶,部分客戶已實現穩定供貨。

業績預測與投資建議:預計2019-2021年EPS分別爲2.85元、3.91元、5.51元,對應當前股價PE分別爲45倍、33倍、23倍。

維持“增持”評級。

風險提示:原材料價格大幅波動的風險;PCB産能過剩、價格下滑的風險。

股價表現業績預測和估值指標指標20182019E 2020E 營業收入(億元) 7697.7127.7 營業收入增長率33.7% 28.5% 30.7% 淨利潤(億元) 79.713.3 淨利潤增長率55.61% 38.6% 37.4% EPS(元) 2.052.85 3.91 P/E 624533 95數據來源:wind,西南證券整理-10% 17% 43% 70% 97% 124% 18/818/1018/1219/219/419/619/8深南電路滬深300 卓勝微(300782):射頻稀缺標的,5G助力騰飛數據來源:wind,西南證券整理公司簡介:卓勝微電子,國內第一家上市的主營射頻芯片設計的企業,目前已成爲三星、小米等終端巨頭供應商。

投資邏輯:1、淨利潤大超預期,上修業績指引。

2019上半年歸母淨利潤預計爲1.5-1.6億元,同比增長113%-123%。

三星恢複新品導入加上華爲等國內客戶訂單放量,公司業績確定性強。

2、成本管控能力出色:技術創新與供應鏈管理共同維持高淨利率。

技術創新方面:公司通過自主研發的拼版式集成射頻開關,縮短了射頻開關供貨周期、提高了備貨能力;供應鏈管理方面:由于公司業務規模擴大,采購金額提升,公司與上下遊的議價能力增強。

3、5G帶來射頻器件量價齊升,疊加國産化替代需求,公司成長動力充足。

5G的應用將爲公司的射頻開關産品帶來下遊需求爆發,爲公司開啓新的營收量級。

同時,在國産化替代的背景下,公司作爲當前A股射頻稀缺標的,將持續享受行業高Alpha紅利。

業績預測與投資建議:預計2019-2021年EPS分別爲3.47元、5.48元、7.73元,對應PE分別爲86倍、54倍、38倍。

維持“買入”評級。

風險提示:5G商業化進程不及預期的風險;射頻産品遭遇價格戰的風險;募投項目建成與達産進度不及預期的風險。

業績預測和估值指標指標20182019E 2020E 營業收入(百萬元) 560 953 1439 營業收入增長率-5.32% 70.17% 50.99% 淨利潤(百萬元) 162347 548 淨利潤增長率-4.45% 113.68% 58.02% EPS(元) 1.62 3.47 5.48 P/E 1838654 股價表現96 -1% 94% 189% 283% 378% 473% 19/619/8卓勝微滬深300 北方華創(002371):正在崛起的中國應用材料數據來源:wind,西南證券整理公司簡介:中國半導體設備品類最全的巨頭,橫跨IC、LED、LCD、光伏四大賽道,直接對標海外設備巨頭應用材料。

投資邏輯:1、業績逆勢高速增長,盈利能力強勁。

公司2019年Q1實現營業收入7.1億元,同比增長30.5%;實現歸母淨利潤0.2億元,同比增長29.7%。

全球半導體設備巨頭應用材料、拉姆研究均呈現營收負增長態勢,充分展現出公司強勁的逆周期特征。

2、大陸晶圓擴産,未來營收開啓新量級。

考慮中國大陸擬建、在建的12英寸晶圓産線,刻蝕機、PVD、ALD、退火設備、立式爐及清洗機整體市場規模超過3000億元,而公司5/7納米設備定增項目預計實現總銷售收入爲227.7億元,業績確定性較高。

3、在手訂單充足,全年業績確定性高。

截止19Q1,公司預收款16.4億,環比18Q4增加8000萬。

2018年底,公司在手……

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